LED高清显示屏

目前LED两个最大应用主要是在显示背光和照明这两大领域。而中为电子均有涉足这两个领域。随着LED 技术的不断发展，CSP封装和和倒装技术已能很好的相结合，其可以免除传统封装需要在支架上固晶焊线，使产品的尺寸基本上接近于LED芯片的尺寸，同时提供更好的散热性能。目前，中为电子已可以完成这类LED背光源产品的侧发光技术，并与电视机厂共同应用到电视机背光上。

“这类背光产品的使用可以使侧光式背光的厚度接近于直下式背光的厚度，其成本也得到了进一步的下降，同时侧发光背光的瓦数也可以从2W提升到3W，这使得电视机背光技术更上一个新台阶。”特别是针对大尺寸、高清晰度的液晶显示器，这个技术可以满足4K甚至8K的液晶面板的背光需求。因此，在白光芯片这一领域，中为电子先推出这类解决方案的企业，其主要技术细节还是基于倒装LED 芯片和封装技术，传统的LED封装企业很难完成。”

对于“无封装”“无电源”LED技术方案，严格来讲，“无封装”并不是无封装，其仅仅是把传统的LED芯片和封装工艺相结合，在芯片环节就完成了一部分芯片封装的工序，或者说是把芯片和封装工艺结合在一起，压缩了整个工艺环节和步骤。当然这需要更高的工艺和设备。准确来讲，所谓的无封装技术即芯片级的封装技术。同时，目前LED产业的发展方向是降低成本和提高光效。从目前来看，由于整个照明领域LED器件和封装成本急剧下降，使得电源控制驱动以及散热成本相对的比例上升。行业提出的所谓无电源化，还是基于传统标准LED器件，其可以提供一个高压的LED，使得LED电源驱动电路更加简单化。“无电源”LED技术方案为下游终端厂商提供了便利条件，主要应用于中低端照明。

一直以来，中为电子持续的研发和创新获得一个技术领先和创新性的地位。据介绍，中为电子自主研发产品打100多项，主要为LED背光源，照明导光板，创造出一批一批的电子产品显示领域，构建了一个国际化的供应链，来保障显示照明服务提升下游产品的竞争力。

对于企业未来发展，中为电子立足中国大陆，进一步开拓国外市场，为LED背光与LED照明的海外客户提供更好LED应用解决方案。同时，中为电子于客户通力合作，加大LED智能化应用器件和平台的研发。